2010-11-11 東大、くしゃくしゃに丸められる「軟かい集積回路」を開発! 電子ペーパーや医療機器への応用に期待(動画あり) : ギズモード・ジャパン 電書_端末 http://www.gizmodo.jp/2010/11/post_7955.html 「厚さ0.02mmという極薄、さらに紙のように丸めても性能を維持できるIC(集積回路)が東大の染谷隆夫教授と関谷毅講師らによって開発されました」。